TF-201 APPII ki pa gen alojèn epi ki reziste flanm dife pou plywood
Entwodiksyon
APP ki reziste flanm dife san alojèn pou plywood ofri avantaj prensipal enpòtan kòm yon rezistans flanm dife nan plywood.
Premyèman, APP bay yon ekselan rezistans kont dife, sa ede anpeche ignisyon ak pwopagasyon flanm dife yo. Li fòme yon kouch pwoteksyon lè li ekspoze a tanperati ki wo, sa ki retade pwosesis boule a.
Dezyèmman, APP montre bon pwopriyete pou siprime lafimen, sa ki diminye liberasyon gaz toksik pandan yon ensidan dife. Anplis de sa, APP pa koute chè epi li fasil pou aplike nan pwosesis fabrikasyon an.
An jeneral, APP amelyore pèfòmans sekirite kont dife nan plywood lè li minimize risk dife epi redwi enpak li.
Aplikasyon
1. Itilize pou prepare plizyè kalite kouch entumesan ki efikas anpil, tretman ki reziste flanm dife pou bwa, bilding plizyè etaj, bato, tren, câbles, elatriye.
2. Itilize kòm prensipal aditif ki reziste flanm dife pou pwodui ki reziste flanm dife ki itilize nan plastik, résine, kawoutchou, elatriye.
3. Fè yon ajan pou etenn dife an poud pou itilize nan gwo dife nan forè, jaden petwòl ak jaden chabon, elatriye.
4. Nan plastik (PP, PE, elatriye), Polyester, kawoutchou, ak kouch ignifuje ki ka dilatable.
5. Itilize pou kouch twal.
Espesifikasyon
| Espesifikasyon | TF-201 | TF-201S |
| Aparans | Poud blan | Poud blan |
| P2O5(p/p) | ≥71% | ≥70% |
| Fosfò total (p/p) | ≥31% | ≥30% |
| Kontni N (p/p) | ≥14% | ≥13.5% |
| Tanperati Dekonpozisyon (TGA, 99%) | >240℃ | >240℃ |
| Soliblite (10% akeuz, a 25ºC) | <0.50% | <0.70% |
| Valè pH (10% akeuz a 25ºC) | 5.5-7.5 | 5.5-7.5 |
| Viskozite (10% akeuz, a 25 ℃) | <10 mpa.s | <10 mpa.s |
| Imidite (p/p) | <0.3% | <0.3% |
| Gwosè patikil mwayèn (D50) | 15~25µm | 9~12µm |
| Gwosè Patikil (D100) | ＜100µm | <40µm |
Anbalaj:25kg/sak, 24mt/20'fcl san palèt, 20mt/20'fcl ak palèt. Lòt anbalaj sou demann.
Depo:Nan yon kote ki sèk epi fre, lwen imidite ak solèy, minimòm dezan.
Pwodwi ki gen rapò
Pwodwi ki gen rapò
